PCBA加工焊點無效是因為電子器件腳位欠佳，助焊劑品質缺點，殘渣不合格、空氣氧化；另外把控質量的方法是根據不同的客戶需求提交可制造性報告（DFM）。接下來為大家介紹一下詳細內容。

一、PCBA加工為何焊點無效

1、電子器(qi)件腳位欠(qian)佳(jia)：涂層、環境污(wu)染(ran)、空(kong)氣氧化、共點。

2、PCB焊(han)層欠佳：涂層、環境污染、空(kong)氣氧化(hua)、漲縮。

3、焊接材料(liao)品質缺(que)點：構成、殘渣不合格、空氣氧化。

4、助(zhu)焊(han)(han)劑品質(zhi)缺點(dian)：低助(zhu)焊(han)(han)性、高浸(jin)蝕、低SIR。

6、別的輔(fu)材缺點：膠(jiao)黏劑、清潔劑。

二、PCBA加工如何把控質量

1、在收到(dao)處理(li)PCBA的(de)訂單(dan)后召開生產前會議(yi)尤為重要。它(ta)主要是分析PCBGerber文件的(de)過程，并根據不(bu)同(tong)的(de)客戶需(xu)求提交可制造(zao)性報告(gao)（DFM）。許(xu)多小(xiao)型制造(zao)商對此并不(bu)重視(shi)。但這往往是這樣(yang)。它(ta)不(bu)僅容(rong)易因不(bu)良的(de)PCB設計而(er)導致質量問題，而(er)且(qie)還會進行大量的(de)返工(gong)和維修(xiu)工(gong)作。

2、PCBA提供的(de)(de)電(dian)子元件的(de)(de)采購和檢查(cha)

必(bi)須(xu)(xu)嚴格控制(zhi)電子元件的采(cai)購渠道，并且必(bi)須(xu)(xu)從大型(xing)貿易商和(he)原始制(zhi)造(zao)商那里獲(huo)取商品，以避免使用二手材料和(he)偽造(zao)材料。另外，有必(bi)要設立專(zhuan)門的PCBA進料檢驗站，嚴格檢查以下(xia)項(xiang)目，以確保組件無故障(zhang)。

PCB：檢查(cha)回流(liu)焊爐的溫(wen)度(du)測試，無飛線的通孔是(shi)否阻塞或泄(xie)漏，板表(biao)面是(shi)否彎(wan)曲等。

IC：檢查絲(si)網印(yin)刷是否與絲(si)網印(yin)刷完全相同(tong)。BOM，并(bing)將(jiang)其存儲在恒(heng)溫恒(heng)濕下。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要(yao)求更(geng)高(gao)的激(ji)光(guang)模板(ban)。根(gen)據(ju)PCB的需要(yao)，有些需要(yao)增加或減少鋼(gang)絲(si)網或U形孔，只需要(yao)根(gen)據(ju)工藝(yi)要(yao)求制(zhi)(zhi)作(zuo)鋼(gang)絲(si)網即可(ke)。其中，回流焊爐的溫度(du)控制(zhi)(zhi)對于焊膏的潤(run)濕和鋼(gang)絲(si)網的牢(lao)固性非常重要(yao)，可(ke)以(yi)(yi)根(gen)據(ju)正常的SOP操作(zuo)指(zhi)南進(jin)行調節。此外，嚴格執行AOI測試可(ke)以(yi)(yi)大大減少人為因素造成的缺陷。

4、插件處理

在插件(jian)過程中，波峰焊的模(mo)具(ju)設計是關鍵(jian)。PE工程師必(bi)須繼續實踐和(he)總(zong)結如何使用模(mo)具(ju)來最大(da)程度地(di)提高生產率。

5、PCBA加工板測試

對于(yu)具有PCBA測(ce)試(shi)(shi)(shi)要求的訂單(dan)，主要測(ce)試(shi)(shi)(shi)內容包括(kuo)ICT（電路測(ce)試(shi)(shi)(shi)），FCT（功能測(ce)試(shi)(shi)(shi)），燃燒測(ce)試(shi)(shi)(shi)（老(lao)化測(ce)試(shi)(shi)(shi)），溫(wen)濕度(du)測(ce)試(shi)(shi)(shi)，跌落(luo)測(ce)試(shi)(shi)(shi)等。