SMT貼片加工如何解決印刷，有什么優點？
1、印刷速度
隨著刮(gua)板的(de)推動(dong)(dong)，焊膏在(zai)鋼(gang)網(wang)上(shang)向(xiang)前滾動(dong)(dong)。印(yin)刷速度快有利(li)于鋼(gang)網(wang)這種回彈，同(tong)時(shi)也(ye)會(hui)阻(zu)礙焊膏的(de)漏印(yin)；而(er)且速度太慢，漿料(liao)不會(hui)在(zai)鋼(gang)網(wang)上(shang)滾動(dong)(dong)，造成印(yin)在(zai)焊盤上(shang)的(de)焊錫膏分辨(bian)率差，通常是印(yin)刷速度較細的(de)間隔(ge)。
比例尺為10×20 mm/s。
2、印刷方法：
最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印(yin)刷(shua)方法是(shi)“非接觸式(shi)印(yin)刷(shua)”.空隙(xi)值一般為0.5×1.0mm，適用(yong)于不同粘度的錫(xi)膏(gao)。焊錫(xi)膏(gao)被刮(gua)刀推(tui)入鋼(gang)網，打開孔并觸碰PCB墊。刮(gua)板(ban)(ban)逐(zhu)步拆除后，將鋼(gang)網與PCB板(ban)(ban)分離，減少了真空泄漏(lou)對鋼(gang)網污染的風險
3、鏟運機的類型：
鏟運(yun)機有兩(liang)種：塑料(liao)鏟運(yun)機和鋼質鏟運(yun)機。對于(yu)距離不超過(guo)0.5mm的(de)IC，應選用鋼質刮(gua)板(ban)，以便于(yu)印刷后錫膏的(de)形成。
4、刮刮調整
刮板操作點沿45°方向打印，可以(yi)明顯改善(shan)焊膏不同鋼網(wang)開孔的(de)不平衡性，也可以(yi)減(jian)少對薄鋼網(wang)開孔的(de)破壞。刮板的(de)壓(ya)力通常為30N/mm。
1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用了可靠性(xing)(xing)高、元器(qi)件(jian)(jian)小、重量輕的片式元件(jian)(jian)器(qi)件(jian)(jian)，具(ju)有很強的抗振能(neng)力。采用自動化生(sheng)產(chan)(chan)，安裝可靠性(xing)(xing)高。一般來說，不良焊點率(lv)低于百萬分之(zhi)十，比通孔插件(jian)(jian)的波峰焊接(jie)技術低一個數量級(ji)，可以(yi)保(bao)證電子(zi)產(chan)(chan)品或元器(qi)件(jian)(jian)焊點的不良率(lv)較低。目前，近90%的電子(zi)產(chan)(chan)品采用s-MT工(gong)藝。
2、 電子產(chan)品(pin)體積小、組裝密度(du)高
3、 高(gao)頻(pin)(pin)特性(xing)，性(xing)能可(ke)靠由于(yu)(yu)(yu)芯片(pian)元件安裝牢固，通常采用無鉛或短引線，減少(shao)了寄生(sheng)電(dian)(dian)感和(he)(he)電(dian)(dian)容(rong)的(de)影(ying)響，改善(shan)了電(dian)(dian)路(lu)的(de)高(gao)頻(pin)(pin)特性(xing)，減少(shao)了電(dian)(dian)磁和(he)(he)射頻(pin)(pin)干擾。由SMC和(he)(he)SMD設計(ji)的(de)電(dian)(dian)路(lu)更高(gao)頻(pin)(pin)率為(wei)3GHz，而芯片(pian)單元僅為(wei)500MHz，可(ke)以縮短傳(chuan)輸延遲時間。它(ta)可(ke)用于(yu)(yu)(yu)時鐘頻(pin)(pin)率大于(yu)(yu)(yu)16mhz的(de)電(dian)(dian)路(lu)中。如(ru)果采用MCM技術，計(ji)算機工作站的(de)高(gao)端時鐘頻(pin)(pin)率可(ke)達到100MHz，寄生(sheng)電(dian)(dian)抗引起的(de)附加(jia)功耗可(ke)降低2-3倍。
4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產的，實現了全自動(dong)生產。
5、 降低成(cheng)本和(he)費用
(1) PCB面(mian)積是通孔技術面(mian)積的1/12。如果采(cai)用CSP，PCB的面(mian)積將大(da)大(da)減少；
(2) 減少了PCB上的鉆孔數量，節約了維修成(cheng)本(ben)；
(3) 由(you)于頻率特性的改善，降低了電路(lu)調(diao)試的成本(ben)；
(4) 由于芯片組(zu)件體積(ji)小、重量輕(qing)，降低了包裝、運輸(shu)和儲存成(cheng)本；
(5) smt芯片加工技術可(ke)以節省材料、能(neng)源(yuan)、設備(bei)、人(ren)力和時間，成本降低30%~50%。