PCBA加工時首先要召開生產前會議，也要做好PCBA提供的電子元件的采購和檢查，而且還要設立專門的PCBA進料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無故障。這樣操作才能保證質量，沒有大量的返工和維修工作，那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。

一、PCBA加工怎么把控質量

1、在收到處(chu)理PCBA的(de)訂單(dan)后召開生產前會(hui)議尤為重要。它(ta)主要是(shi)分(fen)析PCBGerber文件的(de)過程(cheng)，并根據(ju)不同(tong)的(de)客戶需求提交可制造(zao)性報告（DFM）。許多(duo)小型制造(zao)商對此并不重視。但這往往是(shi)這樣。它(ta)不僅容(rong)易因(yin)不良的(de)PCB設計(ji)而導(dao)致質(zhi)量問題，而且還會(hui)進行大量的(de)返(fan)工(gong)和維修工(gong)作。

2、PCBA提供的電子元件的采(cai)購(gou)和檢查

必須嚴格(ge)控制(zhi)電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制(zhi)造(zao)商那(nei)里獲(huo)取商品(pin)，以(yi)避免使用二手材料(liao)和偽造(zao)材料(liao)。另外，有(you)必要設立專門的PCBA進料(liao)檢(jian)驗(yan)站，嚴格(ge)檢(jian)查以(yi)下項目(mu)，以(yi)確保組件無故(gu)障(zhang)。

PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無飛線的通孔是否阻(zu)塞或泄(xie)漏，板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲(si)網(wang)印刷是否(fou)與絲(si)網(wang)印刷完全相(xiang)同。BOM，并將(jiang)其存儲在恒溫恒濕下。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，并且需要質量要求更高且加工要(yao)(yao)求更(geng)高的(de)激光模(mo)板。根(gen)據PCB的(de)需要(yao)(yao)，有些需要(yao)(yao)增加或減少鋼絲(si)網(wang)或U形孔，只需要(yao)(yao)根(gen)據工(gong)藝要(yao)(yao)求制(zhi)(zhi)作鋼絲(si)網(wang)即可。其中(zhong)，回(hui)流焊爐(lu)的(de)溫(wen)度控制(zhi)(zhi)對于焊膏的(de)潤濕和鋼絲(si)網(wang)的(de)牢固(gu)性非(fei)常(chang)(chang)重(zhong)要(yao)(yao)，可以根(gen)據正常(chang)(chang)的(de)SOP操作指南進行(xing)調(diao)節(jie)。此外，嚴格執行(xing)AOI測試可以大(da)大(da)減少人為因(yin)素造(zao)成的(de)缺(que)陷。

4、插件處理

在插件過程中，波峰焊的模具(ju)(ju)設計(ji)是關鍵(jian)。PE工程師必須繼續實(shi)踐(jian)和總結如何使用模具(ju)(ju)來最大程度地提高(gao)生產率。

5、PCBA加工板測試

對于具有(you)PCBA測(ce)(ce)試(shi)(shi)要(yao)求的訂單，主要(yao)測(ce)(ce)試(shi)(shi)內(nei)容包括ICT（電(dian)路(lu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)），FCT（功能測(ce)(ce)試(shi)(shi)），燃燒測(ce)(ce)試(shi)(shi)（老化測(ce)(ce)試(shi)(shi)），溫(wen)濕度測(ce)(ce)試(shi)(shi)，跌(die)落測(ce)(ce)試(shi)(shi)等。

二、PCBA加工過程的注意事項

1、銅箔(bo)距(ju)板邊的(de)最小距(ju)離(li)(li)為(wei)0.5mm，組件距(ju)板邊的(de)最小距(ju)離(li)(li)為(wei)5.0mm，焊盤距(ju)板邊的(de)最小距(ju)離(li)(li)為(wei)4.0mm。

2、銅箔(bo)之間(jian)的最小間(jian)隙為單面(mian)板(ban)(ban)0.3mm、雙面(mian)板(ban)(ban)0.2mm。（在設計(ji)雙面(mian)板(ban)(ban)時注意金屬(shu)外殼(ke)(ke)的組件(jian)，插(cha)件(jian)時外殼(ke)(ke)需要和PCB板(ban)(ban)接觸的，頂(ding)層的焊盤不可開(kai)，必須要用(yong)絲印油(you)或阻焊油(you)封住。）

3、跳線禁止放在(zai)IC下(xia)面(mian)或是電(dian)位(wei)器、馬達(da)以及(ji)其它大體積金屬外(wai)殼的(de)組件下(xia)。

4、電(dian)解(jie)電(dian)容禁止觸及發熱(re)(re)組件(jian)。如變壓(ya)器(qi)、熱(re)(re)敏電(dian)阻(zu)(zu)、大功率電(dian)阻(zu)(zu)、散(san)熱(re)(re)器(qi)。散(san)熱(re)(re)器(qi)距電(dian)解(jie)電(dian)容的(de)最小間隔(ge)為10mm，其(qi)余組件(jian)到散(san)熱(re)(re)器(qi)的(de)間隔(ge)為2.0mm。

5、大型元器件（如變壓器，直徑15mm以上的電解電容，大電流的插座。）需加大焊盤(pan)。

6、最(zui)小線寬：單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm（邊上的銅箔最(zui)小也(ye)要1.0mm）。

7、螺絲孔半徑5mm內(nei)不(bu)能有銅箔(bo)（除要(yao)求接地外）及組(zu)件（或按結構圖要(yao)求）。

8、一般通孔安(an)裝組件的(de)焊(han)盤(pan)(pan)大小（直徑）為孔徑的(de)兩倍雙(shuang)面(mian)板(ban)最小為1.5mm，單(dan)面(mian)板(ban)最小為2.0mm。（如不能用圓形的(de)焊(han)盤(pan)(pan)時，可以用腰圓形的(de)焊(han)盤(pan)(pan)。）