smt貼片加工的可靠性高，抗振能力強，體積小、組裝密度高，可降低成本和費用；在操作時要注意絲印、點膠、貼裝、固化等相關流程，下面具體介紹一下“smt貼片加工的優點和流程”。

一、smt貼片加工的優點

1、 可靠性高，抗振能力強，smt貼片加工采用(yong)了(le)可(ke)靠性高(gao)、元器件(jian)小、重量輕的片式(shi)元件(jian)器件(jian)，具(ju)有很強(qiang)的抗振能力(li)。采用(yong)自動(dong)化生產(chan)，安裝可(ke)靠性高(gao)。一般(ban)來說，不良焊(han)(han)點率(lv)低(di)于百萬分之十，比(bi)通(tong)孔插件(jian)的波(bo)峰焊(han)(han)接技術低(di)一個(ge)數(shu)量級(ji)，可(ke)以保證電子產(chan)品或元器件(jian)焊(han)(han)點的不良率(lv)較低(di)。目前(qian)，近(jin)90%的電子產(chan)品采用(yong)s-MT工藝。

2、 電子產(chan)品體積小、組(zu)裝(zhuang)密度高

3、 高頻(pin)特性(xing)，性(xing)能可靠由于芯片(pian)元(yuan)件安裝牢(lao)固，通常采(cai)用(yong)無鉛或(huo)短(duan)引(yin)線，減(jian)(jian)少了寄(ji)生電感和電容的影響，改善了電路(lu)的高頻(pin)特性(xing)，減(jian)(jian)少了電磁和射(she)頻(pin)干擾。由SMC和SMD設計(ji)的電路(lu)更高頻(pin)率為(wei)3GHz，而芯片(pian)單元(yuan)僅為(wei)500MHz，可以縮短(duan)傳輸延遲(chi)時間。它可用(yong)于時鐘頻(pin)率大于16mhz的電路(lu)中。如果采(cai)用(yong)MCM技(ji)術，計(ji)算機(ji)工作站的高端時鐘頻(pin)率可達到100MHz，寄(ji)生電抗引(yin)起的附加功耗可降低2-3倍。

4、 提高生產效率實現自動化生產目前，為了實現穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%，使自動插件的插件頭能夠插入元器件，否則空間間隙不夠，會損壞元器件。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小，但提高了安裝密度。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生(sheng)(sheng)產(chan)的，實現了(le)全自(zi)動生(sheng)(sheng)產(chan)。

5、 降低(di)成本和費用

(1) PCB面(mian)積是通孔(kong)技術面(mian)積的1/12。如果采用(yong)CSP，PCB的面(mian)積將大大減少；

(2) 減少了PCB上的鉆孔數量，節(jie)約(yue)了維修成(cheng)本；

(3) 由于頻率特性的改(gai)善(shan)，降低了電路調試(shi)的成(cheng)本；

(4) 由于芯(xin)片組件體積小、重(zhong)量輕，降低了(le)包裝、運輸(shu)和儲(chu)存成本；

(5) smt芯片加工技術可(ke)以(yi)節省材(cai)料、能源、設備、人(ren)力(li)和時間，成本降(jiang)低30%~50%。

二、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最前(qian)端(duan)或檢測設備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中(zhong)絲(si)印機(ji)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清(qing)(qing)洗：其作(zuo)用是將組裝好的PCB板上面(mian)的對人體有害的焊接殘留物(wu)如(ru)助焊劑等除去。所(suo)用設備為清(qing)(qing)洗機，位(wei)置可(ke)(ke)以(yi)不固(gu)定(ding)，可(ke)(ke)以(yi)在(zai)線(xian)，也可(ke)(ke)不在(zai)線(xian)。

7、檢(jian)(jian)(jian)測：其作用是對組裝(zhuang)好(hao)的(de)(de)PCB板進(jin)行焊(han)接質量(liang)和裝(zhuang)配質量(liang)的(de)(de)檢(jian)(jian)(jian)測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在(zai)線測試(shi)儀(yi)（ICT）、飛針測試(shi)儀(yi)、自動(dong)光學檢(jian)(jian)(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)(jian)(jian)測系統、功能測試(shi)儀(yi)等。位(wei)置根據檢(jian)(jian)(jian)測的(de)(de)需要，可以配置在(zai)生產線合適的(de)(de)地方。

8、返(fan)修：其(qi)作用是對檢測出現故障的(de)PCB板進行返(fan)工。所(suo)用工具(ju)為烙鐵、返(fan)修工作站等。配置(zhi)在生產線中任意位(wei)置(zhi)。