smt貼片加工廠表示smt貼片加工所需要的的設備有很多，比如：錫膏印刷機、貼片機、回流焊接、AOI檢測器等等；另外如果裸手觸摸板，或導致綠色油的附著性變差，氣泡脫落等影響；那么接下來就為大家詳細介紹一下相關內容。

一、smt貼片加工需要的設備

1、錫膏印刷機

現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏，將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem)，在生產線上配置在奶油印刷機后，是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。根據(ju)安裝精度(du)和安裝速(su)(su)度(du)，通(tong)常分為高速(su)(su)和普(pu)通(tong)速(su)(su)度(du)。

3、回流焊接

回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經貼好零件的PCB板，使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產加工成本也容易控制。

4、AOI檢測器

AOI全稱utomaticOptic原理(li)(li)檢測焊接生(sheng)產(chan)中常見缺(que)(que)陷(xian)的生(sheng)產(chan)設(she)備。AOI是一種(zhong)新興的測試技術，但發(fa)展迅速，很多廠家都(dou)推出了(le)AOI測試設(she)備。自動(dong)檢測時，機器通(tong)(tong)過照相機自動(dong)掃描PCB，收集圖(tu)像，測試的焊點與數據庫中合格的參(can)數進(jin)行比較，通(tong)(tong)過圖(tu)像處(chu)理(li)(li)檢測出PCB的缺(que)(que)陷(xian)，通(tong)(tong)過顯(xian)(xian)示(shi)器或自動(dong)顯(xian)(xian)示(shi)缺(que)(que)陷(xian)/顯(xian)(xian)示(shi)，由維護人員修理(li)(li)。

5、零件剪腳機

用于(yu)剪(jian)腳(jiao)和變形插腳(jiao)部件。

6、波峰焊接

峰(feng)值焊(han)接(jie)(jie)是使插件板的焊(han)接(jie)(jie)面(mian)直接(jie)(jie)接(jie)(jie)觸高溫(wen)液(ye)體焊(han)接(jie)(jie)達(da)到焊(han)接(jie)(jie)目的，其高溫(wen)液(ye)體焊(han)接(jie)(jie)保持斜面(mian)，由于(yu)特殊裝置使液(ye)體焊(han)接(jie)(jie)形成(cheng)類似波(bo)浪的現象(xiang)，因此被稱為峰(feng)值焊(han)接(jie)(jie)，其主要材料是焊(han)接(jie)(jie)棒。

二、裸手操作對smt貼片加工的影響

1、電阻焊接(jie)(jie)前的(de)裸手觸摸板會導致電阻焊接(jie)(jie)下，導致綠色(se)油的(de)附著(zhu)性變差，熱風平(ping)時起(qi)泡(pao)脫落。

2、裸物接觸板(ban)在極(ji)短時(shi)間內使板(ban)面(mian)銅(tong)發生化學反(fan)應，銅(tong)面(mian)氧化。時(shi)間稍長，電鍍后呈現(xian)明顯指紋(wen)，鍍層(ceng)不平整，產品(pin)外觀(guan)嚴重不良。

3、印刷(shua)濕膜和絲網印刷(shua)線(xian)路和壓膜前(qian)的板面有指紋油脂，容易(yi)降(jiang)低干燥/濕膜的附著力，電(dian)鍍(du)時鍍(du)層和鍍(du)層分(fen)離，金(jin)板容易(yi)引起(qi)板面圖案，完成(cheng)電(dian)阻(zu)焊后板面氧(yang)化，呈(cheng)陰陽色。

4、金(jin)板(ban)在阻焊后到包(bao)裝前的(de)過程中，裸手接觸板(ban)面(mian)會導(dao)致板(ban)面(mian)不干凈、焊接性差或邦(bang)定性差。