貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCBA的固定位置上，在進行貼片加工的時候我們應該注意些什么呢？

1、在PCBA工作(zuo)區域內不應有任何(he)食品、飲料，禁(jin)止(zhi)吸(xi)煙，不放置(zhi)與工作(zuo)無關的雜物，保持工作(zuo)臺的清潔(jie)(jie)和整(zheng)潔(jie)(jie)。

2、對EOS/ESD工作(zuo)臺定期(qi)進行檢查，確認它們能正常工作(zuo)(防靜電)。EOS/ESD組件(jian)的各種危(wei)險可以因(yin)為接(jie)(jie)地(di)方法不正確或(huo)者接(jie)(jie)地(di)連接(jie)(jie)部位中有(you)氧化物而引起，因(yin)此對“第三線”接(jie)(jie)地(di)端的接(jie)(jie)頭應給(gei)予特別的保護。

3、禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發生物(wu)理性損傷，在組裝工作面應配置有專用的各類(lei)托(tuo)架，分別按(an)類(lei)型放置好。

4、PCBA貼片加工中被焊(han)接的(de)(de)表面切不可用裸手(shou)(shou)或手(shou)(shou)指拿取，因為(wei)人(ren)手(shou)(shou)分泌出(chu)(chu)的(de)(de)油脂會(hui)降(jiang)低可焊(han)性，容易出(chu)(chu)現焊(han)接缺(que)陷。

5、對PCBA及元器(qi)件的操作步驟(zou)縮減到最低限度(du)，以(yi)預防出現(xian)危險。在(zai)必(bi)須使用手套的裝配區域，弄臟(zang)的手套會產生污(wu)染，因此(ci)必(bi)要時需經常更換手套。

6、不可(ke)使(shi)用保護皮膚(fu)的(de)油脂(zhi)涂手或(huo)各種含(han)有硅樹脂(zhi)的(de)洗滌(di)劑(ji)，它們均能(neng)造成可(ke)焊(han)性及敷形(xing)涂層粘接性能(neng)方面(mian)的(de)問題(ti)。有專門配制的(de)用于PCBA焊(han)接表面(mian)的(de)洗滌(di)劑(ji)可(ke)供使(shi)用。

7、在PCBA貼片加工中(zhong)，應嚴(yan)格遵守這些操(cao)作規(gui)則，正確操(cao)作，才能確保產(chan)品最終(zhong)的(de)使用質量，并減(jian)少(shao)元(yuan)器件(jian)的(de)損壞，降低成本(ben)。

8、對EOS/ESD敏感的元器(qi)件及(ji)PCBA，必(bi)(bi)須用合適(shi)的EOS/ESD標志(zhi)予以標識，避免和其他元器(qi)件混(hun)淆。另(ling)外為防止ESD及(ji)EOS危(wei)及(ji)敏感性元器(qi)件，所有(you)的操(cao)作(zuo)、裝聯及(ji)測試(shi)必(bi)(bi)須在能(neng)控制靜電的工作(zuo)臺上完成。