PCBA貼片加工的工藝流程十分復雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗、smt貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關鍵的質量控制環節，決定著產品最終的使用性能。那么PCBA測試形式有哪些呢?

PCBA測(ce)(ce)試主要包括(kuo)：ICT測(ce)(ce)試、FCT測(ce)(ce)試、老(lao)化測(ce)(ce)試、疲勞測(ce)(ce)試、惡(e)劣環境下測(ce)(ce)試這五種形(xing)式。

1、ICT測試主要包含電(dian)路的通斷、電(dian)壓和(he)電(dian)流數值及波動曲線(xian)、振幅、噪音等。

2、FCT測(ce)試(shi)需要進(jin)行(xing)(xing)IC程序燒制，對整個(ge)PCBA板的功能進(jin)行(xing)(xing)模擬測(ce)試(shi)，發(fa)現硬件(jian)和軟件(jian)中存在的問題，并(bing)配備(bei)必要的生(sheng)產治具和測(ce)試(shi)架。

3、疲勞測試主要是(shi)對PCBA板抽樣(yang)，并進行功(gong)能(neng)的高(gao)頻、長時間操作(zuo)，觀察是(shi)否出(chu)現失(shi)效，判斷測試出(chu)現故障的概率，以此(ci)反饋電子產品內PCBA板的工作(zuo)性能(neng)。

4、惡劣環境下(xia)測(ce)試主要是將(jiang)PCBA板暴(bao)露在(zai)極限值的(de)(de)溫(wen)度、濕度、跌落、濺(jian)水、振動下(xia)，獲得隨機(ji)樣本的(de)(de)測(ce)試結果，從而推斷(duan)整個PCBA板批次產品的(de)(de)可靠性。

5、老(lao)化(hua)測試主要是(shi)將PCBA板及電(dian)(dian)子(zi)產品長時間通電(dian)(dian)，保持其工作并觀(guan)察是(shi)否(fou)出(chu)現任何失(shi)效故障，經過老(lao)化(hua)測試后的電(dian)(dian)子(zi)產品才能批量出(chu)廠銷(xiao)售。

關于PCBA測試形式有哪些，今天就介紹到這里。PCBA工藝流程復雜，在生產加工過程(cheng)中，可能會因為(wei)設備或操作不當出(chu)現各(ge)種問題(ti)，不能保證生產出(chu)來(lai)的(de)產品(pin)都是(shi)合格的(de)，因此就需要進行PCB測試，確保每個(ge)產品(pin)不會出(chu)現質量問題(ti)。