smt貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的(de)使(shi)用時間有限，超出使(shi)用期限后，導致其中的(de)助焊(han)劑發(fa)生變(bian)質，焊(han)接不良。

2、錫膏本身的(de)粘性不夠，元器件(jian)在搬運時發(fa)生振(zhen)蕩、搖晃等(deng)問(wen)題(ti)而造成了(le)元器件(jian)移位。

3、焊(han)(han)膏(gao)中焊(han)(han)劑含量太(tai)高(gao)，在回流(liu)焊(han)(han)過程(cheng)中過多的焊(han)(han)劑的流(liu)動導(dao)致元器(qi)件(jian)移(yi)位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yun)(yun)過程中(zhong)由于(yu)振動(dong)或是不(bu)正確的搬運(yun)(yun)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時(shi)，吸嘴(zui)的(de)氣壓沒(mei)有調整好，壓力不夠(gou)，造成元(yuan)器(qi)件(jian)移位(wei)。

6、貼片機本身(shen)的機械問題造成了(le)元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的(de)原(yuan)因，并針對(dui)性進行解決。