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SMT貼片加工中清除誤印錫膏的正確方法步驟

smt貼片加工中注意一些細節可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫(xi)(xi)膏(gao)問題:可以用(yong)小(xiao)刮(gua)鏟(chan)來將(jiang)誤印(yin)的錫(xi)(xi)膏(gao)從板上去(qu)掉嗎?這會不會將(jiang)錫(xi)(xi)膏(gao)和(he)(he)小(xiao)錫(xi)(xi)珠弄到孔里(li)(li)和(he)(he)小(xiao)的縫隙里(li)(li)?

用小刮鏟刮的方(fang)法來將錫(xi)膏(gao)從誤(wu)印(yin)的板(ban)上(shang)去掉(diao)可(ke)(ke)能造成一些問題(ti)。一般可(ke)(ke)行的辦法是將誤(wu)印(yin)的板(ban)浸入(ru)一種(zhong)兼容的溶劑(ji)中(zhong),如加入(ru)某(mou)種(zhong)添加劑(ji)的水(shui),然(ran)后用軟(ruan)毛刷(shua)子將小錫(xi)珠(zhu)從板(ban)上(shang)去除。寧愿反復(fu)的浸泡(pao)(pao)與洗刷(shua),而不要猛烈(lie)的干(gan)刷(shua)或鏟刮。在錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)之后,操作員等(deng)待清洗誤(wu)印(yin)的時間越長,越難去掉(diao)錫(xi)膏(gao)。誤(wu)印(yin)的板(ban)應該在發現問題(ti)之后馬(ma)上(shang)放入(ru)浸泡(pao)(pao)的溶劑(ji)中(zhong),因為錫(xi)膏(gao)在干(gan)之前容易清除。

避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時smt貼片加工廠還推薦用熱(re)風干燥。如果使用了臥式模板(ban)清洗機,要清洗的(de)面應該(gai)朝下(xia),以(yi)允(yun)許錫膏從板(ban)上(shang)掉落(luo)。

smt貼片加工預防出(chu)現錫膏(gao)缺陷的方法:

在(zai)(zai)(zai)印刷(shua)工藝(yi)(yi)期間,在(zai)(zai)(zai)印刷(shua)周期之間按一定的(de)(de)(de)規律擦拭模板(ban)。保證(zheng)模板(ban)坐落在(zai)(zai)(zai)焊(han)盤(pan)上,而不是(shi)在(zai)(zai)(zai)阻焊(han)層上,以(yi)保證(zheng)一個清潔的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)印刷(shua)工藝(yi)(yi)。在(zai)(zai)(zai)線的(de)(de)(de)、實時的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)檢(jian)查和(he)元件貼(tie)裝之后回流之前(qian)的(de)(de)(de)檢(jian)查,都是(shi)對減少在(zai)(zai)(zai)焊(han)接發生之前(qian)工藝(yi)(yi)缺陷有幫助的(de)(de)(de)工藝(yi)(yi)步驟。

對(dui)于密間(jian)(jian)距(fine-pitch)模板(ban)(ban),如果由(you)(you)于薄的(de)模板(ban)(ban)橫截面彎曲造(zao)成引腳之間(jian)(jian)的(de)損傷(shang),它會造(zao)成錫膏(gao)沉(chen)積在引腳之間(jian)(jian),產(chan)生印(yin)刷缺陷和(he)/或(huo)短路。低粘性的(de)錫膏(gao)也可能造(zao)成印(yin)刷缺陷。例如,印(yin)刷機運行溫度高(gao)或(huo)者刮刀速度高(gao)可以減小(xiao)錫膏(gao)在使用中的(de)粘性,由(you)(you)于沉(chen)積過多(duo)錫膏(gao)而(er)造(zao)成印(yin)刷缺陷和(he)橋接(jie)。

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