pcba代工代料加工技巧

1、錫膏在開封運(yun)用時，須通過兩個重要(yao)的進程回溫﹑拌和；

2、鋼板(ban)常見的制造辦(ban)法(fa)為：蝕(shi)刻﹑激(ji)光﹑電鑄；

3、smt貼片加工的(de)全稱是Surfacemounttechnology，中文意思(si)為外(wai)表粘(zhan)著(zhu)（或(huo)貼裝）技術(shu)；

4、以(yi)松香為主之(zhi)助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

5、smt段(duan)排(pai)阻有無方向性無；

6、當前市(shi)面上售之錫(xi)膏，實踐只要4小時(shi)的粘(zhan)性時(shi)刻(ke)；

7、smt的PCB定(ding)位(wei)(wei)辦法(fa)有：真空定(ding)位(wei)(wei)﹑機(ji)械孔定(ding)位(wei)(wei)﹑雙(shuang)方夾定(ding)位(wei)(wei)及板邊定(ding)位(wei)(wei)；

8、絲印（符(fu)號）為272的(de)電(dian)(dian)阻(zu)，阻(zu)值為2700Ω，阻(zu)值為4、8MΩ的(de)電(dian)(dian)阻(zu)的(de)符(fu)號（絲印）為485；

9、BGA本體上的絲(si)印包括廠商﹑廠商料號(hao)﹑標準和Datecode/（LotNo）等(deng)信息；

10、錫膏中錫粉(fen)顆粒與Flux（助焊劑）的體積之(zhi)比約為1:1，分(fen)量之(zhi)比約為9:1；

11、錫膏的取(qu)用原則是(shi)先進先出；

12、全員質量(liang)方(fang)針為：全部品管﹑遵循(xun)準則﹑供(gong)應客戶(hu)需要的(de)(de)質量(liang)；全員參(can)加﹑及時(shi)處理﹑以達到(dao)零缺點的(de)(de)方(fang)針；

13、質量三不(bu)方針為：不(bu)接受不(bu)良品(pin)(pin)﹑不(bu)制造不(bu)良品(pin)(pin)﹑不(bu)流出不(bu)良品(pin)(pin)；

14、QC七(qi)大辦(ban)法中魚骨查(cha)緣由中4M1H分別(bie)是(shi)指（中文(wen)）：人﹑機器﹑物料﹑辦(ban)法﹑環境；

15、208pinQFP的pitch為(wei)0、5mm；

16、錫(xi)膏(gao)成份(fen)中(zhong)錫(xi)粉與助焊劑的分量比(bi)和(he)體(ti)積比(bi)正確的是90%：10%，50%：50%；

17、常(chang)用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或(huo)二(er)極管(guan)(guan)）等(deng)(deng)；主動元器件有：三極管(guan)(guan)、IC等(deng)(deng)；

18、常用的smt鋼板的原料(liao)為不銹鋼；

19、ECN中文全(quan)(quan)稱(cheng)為：工程改變通知(zhi)單(dan)；SWR中文全(quan)(quan)稱(cheng)為：特(te)別需要(yao)工作單(dan)﹐有必(bi)要(yao)由各(ge)關聯(lian)部分會(hui)簽，文件中間分發，方為有用(yong)；

20、5S的具(ju)體內容為整理﹑整理﹑清(qing)掃﹑清(qing)潔﹑素質(zhi)；

21、PCB真空包(bao)裝的(de)意(yi)圖是防塵(chen)及(ji)防潮；

22、鋼板的開孔型式方形(xing)(xing)(xing)﹑三(san)角形(xing)(xing)(xing)﹑圓(yuan)形(xing)(xing)(xing)，星形(xing)(xing)(xing)，本磊形(xing)(xing)(xing)；

23、當前運用之(zhi)計算機邊PCB，其(qi)原(yuan)料為：玻纖(xian)板FR4；

24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏(gao)首要試(shi)用于何種基板陶(tao)瓷板；

25、常用的smt鋼板的厚度為0、15mm；

26、靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)(dian)荷(he)發生的(de)品種有沖(chong)突﹑別(bie)離﹑感應﹑靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)傳導(dao)等(deng)；靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)電(dian)(dian)(dian)(dian)荷(he)對電(dian)(dian)(dian)(dian)子工業的(de)影響為：ESD失效﹑靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)污染；靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)消除的(de)三(san)種原理為靜(jing)(jing)(jing)電(dian)(dian)(dian)(dian)中和﹑接地(di)﹑屏蔽。

27、英(ying)制尺(chi)度長(chang)x寬(kuan)0603=0、06inch*0、03inch﹐公(gong)制尺(chi)度長(chang)x寬(kuan)3216=3、2mm*1、6mm；

28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為(wei)4個回(hui)路，阻值為(wei)56歐姆。電容(rong)ECA-0105Y-M31容(rong)值為(wei)C=106PF=1NF=1X10-6F；

29、通常來說，smt貼片加工車間規則的溫度為25±3℃；

30、錫膏打印時，所需(xu)預備的(de)資(zi)料及(ji)東西錫膏、鋼板﹑刮刀(dao)﹑擦(ca)拭紙(zhi)(zhi)、無塵紙(zhi)(zhi)﹑清潔劑﹑拌(ban)和刀(dao)；

31、通(tong)常(chang)常(chang)用(yong)的錫膏合金(jin)成份為(wei)Sn/Pb合金(jin)，且(qie)合金(jin)份額為(wei)63/37；

32、ESD的全稱是(shi)Electro-staTIcdischarge，中文意思為靜電放(fang)電；

33、制造smt設備程(cheng)序(xu)時(shi)，程(cheng)序(xu)中包(bao)括五大(da)有(you)些，分別(bie)為為PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

34、無鉛(qian)焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔(rong)點(dian)為217C；

35、零件干燥箱的(de)操控相對溫濕度為(wei)《10%；

36、錫膏(gao)的成(cheng)(cheng)份包括：金屬(shu)粉末(mo)﹑溶濟﹑助焊(han)劑﹑抗垂(chui)流劑﹑活(huo)性劑；按(an)(an)分量分﹐金屬(shu)粉末(mo)占(zhan)85-92%﹐按(an)(an)體積(ji)分金屬(shu)粉末(mo)占(zhan)50%；其(qi)間金屬(shu)粉末(mo)首要成(cheng)(cheng)份為錫和鉛，份額為63/37﹐熔點為183℃；

37、錫膏運用時(shi)有(you)必要從冰箱中取出回(hui)溫(wen)，意圖(tu)是：讓冷藏的(de)錫膏溫(wen)度回(hui)復常溫(wen)﹐以利打印(yin)。若是不回(hui)溫(wen)則在PCBA進Reflow后易發生的(de)不良為錫珠；

38、機器之(zhi)文(wen)件供(gong)應形式(shi)有(you)：預(yu)備形式(shi)﹑優(you)先交流形式(shi)﹑交流形式(shi)和(he)速接形式(shi)；

39、錫膏中首要(yao)成(cheng)份(fen)分(fen)為兩大有些錫粉和助焊劑。

40、助焊(han)(han)劑在焊(han)(han)接(jie)中的首(shou)要(yao)作用(yong)是去掉氧(yang)化物﹑損壞融錫外(wai)表張力﹑避免再度氧(yang)化。