smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于pcba加工制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。

pcba加工

smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新(xin)按上(shang)述方法焊接。

smt引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在pcba加工焊(han)(han)接時要保持烙鐵尖(jian)與被焊(han)(han)引腳并行，防止因(yin)焊(han)(han)錫(xi)過量發生(sheng)搭(da)接。

在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除(chu)助(zhu)焊劑(ji)，將硬(ying)毛刷(shua)浸上酒精沿(yan)引腳方(fang)向仔細擦拭，直到助(zhu)焊劑(ji)消失為(wei)止。