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簡述smt貼片加工中焊接材料的分類特點

smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。

常(chang)用的焊(han)錫配比如下:

1、錫60%、鉛40%,熔點182℃;

2、錫50%、鉛(qian)32%、鎘(ge)18%,熔(rong)點150℃;

3、錫55%、鉛42%、鉍(bi)23%,熔點150℃。

焊料的形狀(zhuang)(zhuang)有圓(yuan)片、帶狀(zhuang)(zhuang)、球狀(zhuang)(zhuang)、焊錫絲等幾種(zhong)。常(chang)用的焊錫絲,在其(qi)內部夾有固體助焊劑(ji)松香。焊錫絲的直徑種(zhong)類很多,常(chang)用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。

smt貼片加工中焊料按其組成部分,可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中(zhong)(zhong)為了使焊接質量得到保障(zhang),視被焊物的(de)不(bu)同(tong)(tong),選用(yong)不(bu)同(tong)(tong)的(de)焊料(liao)是重要的(de)。在電(dian)子產品裝配中(zhong)(zhong),一般都選用(yong)錫鉛系(xi)列焊料(liao),也(ye)稱焊錫。

smt貼片加工

焊錫有如下的特點:

1、具有良好的導電性:因錫、鉛焊料均屬(shu)良導體(ti),故(gu)它的電阻很(hen)小。

2、對元器件引線和其他導線的附著力強,不易脫落。

3、熔(rong)點(dian)低:它在180℃時便(bian)可熔(rong)化,使用25W外熱式或(huo)20W內熱式電(dian)烙(luo)鐵便(bian)可進行焊接。

4、具有一定的機械強度:因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕,smt貼片中對焊點(dian)的強度(du)要求不是很高,故(gu)能滿足其(qi)焊點(dian)的強度(du)要求。

5、抗腐蝕性能好:焊接好的印制電路板不必涂抹(mo)任何保(bao)護層就能抵抗大氣的腐(fu)蝕,從而減(jian)少了(le)工(gong)藝流程,降(jiang)低了(le)成本(ben)。

錫(xi)鉛(qian)焊(han)(han)料(liao)中,熔點在450℃以下的稱(cheng)為軟焊(han)(han)料(liao)。抗氧化焊(han)(han)錫(xi)是(shi)在工(gong)業生產(chan)中自動(dong)化生產(chan)線上使用的焊(han)(han)錫(xi),如波峰焊(han)(han)等。這種液體焊(han)(han)料(liao)暴露在大氣層中時(shi),焊(han)(han)料(liao)極(ji)易氧化,這樣將產(chan)生虛焊(han)(han),會影響焊(han)(han)接質(zhi)量(liang)。因此(ci),在錫(xi)鉛(qian)焊(han)(han)料(liao)中加入少(shao)量(liang)的活性金(jin)屬,能形成覆蓋層以保護焊(han)(han)料(liao)不再(zai)繼續氧化,從而提高(gao)了焊(han)(han)接質(zhi)量(liang)。

因錫(xi)(xi)鉛(qian)焊(han)料是(shi)由(you)兩種以上金(jin)屬按不同比例組成的(de)(de)。因此,錫(xi)(xi)鉛(qian)合金(jin)的(de)(de)性能,就要隨著錫(xi)(xi)鉛(qian)的(de)(de)配比變化(hua)(hua)而變化(hua)(hua)。由(you)于生產(chan)廠家不同,錫(xi)(xi)鉛(qian)焊(han)料配置(zhi)比例是(shi)有(you)很(hen)(hen)大(da)的(de)(de)差別的(de)(de),為能使(shi)其(qi)焊(han)錫(xi)(xi)配比滿足焊(han)接的(de)(de)需要,因此選擇合適配比的(de)(de)錫(xi)(xi)鉛(qian)焊(han)料很(hen)(hen)重(zhong)要。

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