一、pcba代工代料透(tou)錫(xi)要求

根據IPC標準，通(tong)孔(kong)焊點(dian)的pcba透(tou)錫(xi)要(yao)求(qiu)(qiu)一般在75%以(yi)上就(jiu)可(ke)以(yi)了，也就(jiu)是(shi)說(shuo)焊接的對面板面外觀檢驗透(tou)錫(xi)標準是(shi)不低于孔(kong)徑高度（板厚(hou)）的75%，pcba透(tou)錫(xi)在75%-100%都(dou)是(shi)合(he)適。而(er)鍍(du)通(tong)孔(kong)連接到散(san)熱(re)層或起散(san)熱(re)作用的導熱(re)層，pcba透(tou)錫(xi)則要(yao)求(qiu)(qiu)50%以(yi)上。

二(er)、影響pcba透錫的因素(su)

pcba透錫不(bu)良主要(yao)受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因(yin)素的影響(xiang)。

關(guan)于影響pcba代工代料透錫的(de)(de)因素的(de)(de)具體分析：

1、材料

高溫融化的(de)錫具有很強的(de)滲透(tou)(tou)性，但并(bing)不是所(suo)有的(de)被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透(tou)(tou)進(jin)(jin)去(qu)，比如鋁金屬，其表(biao)面(mian)一般都會自動形成(cheng)致(zhi)密的(de)保護層，而且內部的(de)分(fen)子結構的(de)不同也使(shi)得(de)其他(ta)分(fen)子很難(nan)滲透(tou)(tou)進(jin)(jin)入。其二(er)，如果被焊金屬表(biao)面(mian)有氧化層，也會阻止分(fen)子的(de)滲透(tou)(tou)，我們一般用助焊劑處(chu)理，或紗布刷干凈(jing)。

2、波峰焊工藝

pcba透(tou)(tou)錫(xi)(xi)不良(liang)自然直接(jie)(jie)(jie)與波(bo)峰(feng)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)工藝(yi)有(you)著直接(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)關系(xi)，重新優(you)化透(tou)(tou)錫(xi)(xi)不好的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)參數，如(ru)波(bo)高、溫(wen)度(du)、焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)時間或移動速度(du)等。首先，軌道角度(du)適當的(de)(de)(de)(de)降(jiang)一點，并增加波(bo)峰(feng)的(de)(de)(de)(de)高度(du)，提(ti)高液(ye)態錫(xi)(xi)與焊(han)(han)端(duan)的(de)(de)(de)(de)接(jie)(jie)(jie)觸量(liang)；然后，增加波(bo)峰(feng)焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)，一般來(lai)說，溫(wen)度(du)越(yue)高錫(xi)(xi)的(de)(de)(de)(de)滲透(tou)(tou)性越(yue)強，但這要考慮元器件的(de)(de)(de)(de)可承受(shou)溫(wen)度(du)；最后，可以降(jiang)低傳送帶(dai)的(de)(de)(de)(de)速度(du)，增加預熱(re)、焊(han)(han)接(jie)(jie)(jie)時間，使(shi)助焊(han)(han)劑能充(chong)分去除氧化物，浸潤(run)焊(han)(han)端(duan)，提(ti)高吃錫(xi)(xi)量(liang)。

3、助焊劑

助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)也是影(ying)響pcba透錫不(bu)良(liang)的重要因素，助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)主要起到去除PCB和元器件的表面(mian)氧(yang)化物以及焊(han)(han)(han)接過(guo)(guo)程防止再氧(yang)化的作用(yong)，助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)選型不(bu)好、涂敷不(bu)均勻、量過(guo)(guo)少都將導致(zhi)透錫不(bu)良(liang)。可選用(yong)知名品牌的助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)，活化性和浸潤效果會(hui)更高，可有效的清(qing)除難以清(qing)除的氧(yang)化物；檢查助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)噴(pen)頭(tou)，損壞(huai)的噴(pen)頭(tou)需及時更換(huan)，確保PCB板表面(mian)涂敷適量的助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)，發揮助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)的助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)效果。

4、手工焊接

在實際插件(jian)焊(han)接(jie)質量檢(jian)驗中(zhong)，有(you)相當一(yi)部(bu)分(fen)焊(han)件(jian)僅表(biao)面焊(han)錫(xi)(xi)形成錐形后，而過(guo)孔內沒有(you)錫(xi)(xi)透入，功能(neng)測試中(zhong)確認這(zhe)部(bu)分(fen)有(you)許多(duo)是虛(xu)焊(han)，這(zhe)種(zhong)情況多(duo)出在手工插件(jian)焊(han)接(jie)中(zhong)，原(yuan)因是烙鐵(tie)溫(wen)度不恰當和焊(han)接(jie)時間過(guo)短造成。pcba透錫(xi)(xi)不良(liang)容易導致虛(xu)焊(han)問(wen)題(ti)，增加返修(xiu)的(de)成本。如果對pcba透錫(xi)(xi)的(de)要求比(bi)較高，焊(han)接(jie)質量要求比(bi)較嚴(yan)格，可(ke)以采用選擇(ze)性波峰焊(han)，可(ke)以有(you)效(xiao)的(de)減少pcba透錫(xi)(xi)不良(liang)的(de)問(wen)題(ti)。