貼片加工PCB焊盤設計標準是什么呢?下面同森電子技術員就為大家整理介紹。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準：1.調用PCB標準封裝庫。2.有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

貼片加工PCB焊盤設計標準(zhun)是什(shen)么呢?下面同森電子技術員就(jiu)為大(da)家整理介(jie)紹(shao)。

一、PCB焊(han)盤(pan)(pan)(pan)的(de)形狀(zhuang)和尺(chi)寸設計(ji)標準(zhun)：1.調(diao)用PCB標準(zhun)封(feng)裝庫(ku)。2.有(you)焊(han)盤(pan)(pan)(pan)單邊最小(xiao)不小(xiao)于(yu)0.25mm，整(zheng)個焊(han)盤(pan)(pan)(pan)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)最大(da)(da)不大(da)(da)于(yu)元件孔(kong)徑(jing)(jing)的(de)3倍。3.盡量(liang)保證兩(liang)個焊(han)盤(pan)(pan)(pan)邊緣的(de)間距大(da)(da)于(yu)0.4mm。4.孔(kong)徑(jing)(jing)超過1.2mm或(huo)(huo)焊(han)盤(pan)(pan)(pan)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)超過3.0mm的(de)焊(han)盤(pan)(pan)(pan)應設計(ji)為菱形或(huo)(huo)梅花形焊(han)盤(pan)(pan)(pan)。5.布線較密的(de)情況下，推薦(jian)采用橢圓(yuan)形與長圓(yuan)形連(lian)接盤(pan)(pan)(pan)。單面(mian)板焊(han)盤(pan)(pan)(pan)的(de)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)或(huo)(huo)最小(xiao)寬度為1.6mm;雙面(mian)板的(de)弱電線路焊(han)盤(pan)(pan)(pan)只需孔(kong)直(zhi)(zhi)徑(jing)(jing)加0.5mm即(ji)可，焊(han)盤(pan)(pan)(pan)過大(da)(da)容(rong)易引(yin)起無必(bi)要的(de)連(lian)焊(han)。

二、PCB焊盤過孔大小標準：焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬(shu)引腳直徑(jing)值(zhi)加(jia)上0.2mm作為焊盤內(nei)孔(kong)直徑(jing)，如電(dian)阻的金屬(shu)引腳直徑(jing)為0.5mm時(shi)，其焊盤內(nei)孔(kong)直徑(jing)對(dui)應為0.7mm，焊盤直徑(jing)取(qu)決于內(nei)孔(kong)直徑(jing)。

三、PCB焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)的可靠(kao)性設(she)計(ji)要(yao)點(dian)：1.對稱(cheng)性，為保證熔融焊(han)(han)錫表面張力平衡，兩端(duan)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)必須對稱(cheng)。2.焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)間(jian)距(ju)，焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)的間(jian)距(ju)過(guo)大或(huo)過(guo)小都(dou)會(hui)引(yin)起焊(han)(han)接缺(que)陷(xian)，因此要(yao)確保元(yuan)(yuan)(yuan)件端(duan)頭(tou)(tou)或(huo)引(yin)腳與(yu)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)的間(jian)距(ju)適當。3.焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)剩余尺(chi)寸，元(yuan)(yuan)(yuan)件端(duan)頭(tou)(tou)或(huo)引(yin)腳與(yu)焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)搭接后(hou)的剩余尺(chi)寸必須保證焊(han)(han)點(dian)能(neng)夠形成彎月面。4.焊(han)(han)盤(pan)(pan)(pan)(pan)寬(kuan)度(du)，應(ying)與(yu)元(yuan)(yuan)(yuan)件端(duan)頭(tou)(tou)或(huo)引(yin)腳的寬(kuan)度(du)基(ji)本一致(zhi)。

正(zheng)確的PCB焊(han)盤(pan)(pan)設(she)計(ji)(ji)，在貼裝(zhuang)時(shi)如果(guo)有少量的歪斜(xie)，可以在再(zai)流(liu)(liu)焊(han)時(shi)由于熔融焊(han)錫表(biao)面張力(li)的作用而得(de)到糾(jiu)正(zheng)。而如果(guo)PCB焊(han)盤(pan)(pan)設(she)計(ji)(ji)不(bu)正(zheng)確，即(ji)使貼裝(zhuang)位(wei)置十分準確，再(zai)流(liu)(liu)焊(han)后(hou)容易會出現(xian)元件(jian)位(wei)置偏移、吊橋等焊(han)接缺陷(xian)，因此對于PCB焊(han)盤(pan)(pan)設(she)計(ji)(ji)就(jiu)需要十分注意。

在smt貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質(zhi)量(liang)，因此在設(she)(she)計(ji)PCB焊盤時，就(jiu)需要嚴格(ge)按照(zhao)相關要求(qiu)標準去設(she)(she)計(ji)