②焊接完成后剪(jian)腳時，斜口(kou)鉗要用好的，并且剪(jian)鉗不能緊貼線路(lu)板(ban)，要離線路(lu)板(ban)2MM左右，以(yi)防將(jiang)焊點剪(jian)壞，只可(ke)剪(jian)去多余端(duan)。

③pcba板上(shang)(shang)是(shi)臥(wo)式的元器件都必須貼(tie)平pcba板插(cha)上(shang)(shang)，立式組件必須垂直貼(tie)平插(cha)在pcba板，不能有組件插(cha)的東(dong)倒西歪及組件沒插(cha)平等不良現象。

④pcba板(ban)浸(jin)錫(xi)時各錫(xi)點要浸(jin)的(de)飽滿圓滑，各浸(jin)錫(xi)點不能有沒浸(jin)上錫(xi)和(he)錫(xi)點浸(jin)的(de)不滿等不良現象。

⑤pcba板上(shang)各焊(han)(han)接(jie)點(dian)焊(han)(han)接(jie)時(shi)，焊(han)(han)點(dian)用錫(xi)不要過(guo)多，否則會(hui)出現焊(han)(han)點(dian)過(guo)大、雍腫，同(tong)時(shi)各焊(han)(han)點(dian)焊(han)(han)接(jie)要圓滑(hua)不能(neng)(neng)有梭角，倒角及缺口，同(tong)時(shi)各焊(han)(han)點(dian)焊(han)(han)接(jie)必須牢固，不能(neng)(neng)有裂錫(xi)等不良現象。

⑥pcba板上的元器(qi)件(jian)(jian)不能有缺件(jian)(jian)，組(zu)件(jian)(jian)插(cha)反(fan)，組(zu)件(jian)(jian)插(cha)錯等(deng)不良現(xian)象。

⑦pcba板上組件插件時不(bu)能一(yi)邊(bian)(bian)高一(yi)邊(bian)(bian)低(di)，或者兩邊(bian)(bian)同時高出很多這樣都不(bu)行。

⑧焊接IC時要戴防靜(jing)電(dian)手(shou)環，靜(jing)電(dian)手(shou)環一(yi)端要接地良好，以防止(zhi)將(jiang)IC損(sun)壞(huai)。

⑨pcba板(ban)不能(neng)有(you)脫焊(han)，氧(yang)化，焊(han)盤松脫，銅(tong)皮翹起，斷路(lu)，虛焊(han)，短路(lu)等不良現(xian)象。

⑩做好的(de)pcba板(ban)(ban)必須要用(yong)洗板(ban)(ban)水(shui)或酒(jiu)精將板(ban)(ban)上的(de)松(song)香及其(qi)它(ta)雜(za)質清洗干凈。a