smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

一、smt貼片的流程

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于smt生產線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于smt生產線的最前端或檢測(ce)設(she)備(bei)的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線(xian)中絲(si)印機的(de)后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。

6、清洗：其作用(yong)是將組裝(zhuang)好的(de)PCB板(ban)上面的(de)對人體有害的(de)焊接(jie)殘留物如助焊劑等除去。所(suo)用(yong)設備為清洗機，位置可(ke)(ke)以(yi)不固定，可(ke)(ke)以(yi)在(zai)線(xian)，也可(ke)(ke)不在(zai)線(xian)。

7、檢(jian)測：其作用(yong)是對(dui)組裝(zhuang)好的(de)PCB板(ban)進行(xing)焊接質量和裝(zhuang)配(pei)質量的(de)檢(jian)測。所(suo)用(yong)設(she)備有放大鏡(jing)、顯(xian)微(wei)鏡(jing)、在(zai)線(xian)測試儀(yi)（ICT）、飛(fei)針測試儀(yi)、自動光學檢(jian)測（AOI）、X-RAY檢(jian)測系(xi)統(tong)、功能測試儀(yi)等。位置根據檢(jian)測的(de)需要，可以(yi)配(pei)置在(zai)生產線(xian)合(he)適的(de)地(di)方。

8、返修：其作用是對檢(jian)測出現故障的PCB板進行(xing)返工(gong)。所用工(gong)具為(wei)烙(luo)鐵、返修工(gong)作站等。配置在生產線中任意位置。

二、smt貼片加工的工藝特點

1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chan)品體積(ji)小、重量輕。

2、可靠性高、抗(kang)振能力強、焊點缺陷率低。

3、高頻特性好(hao)，減少了電磁(ci)和射頻干擾。

4、易于實現自動化，提(ti)高生(sheng)產效率。減(jian)低成本、節省材料、能(neng)源、設備、人(ren)力、時間等。