1. 一般來說,smt車間規定的溫度為25±3℃;

 

2. 錫膏(gao)印刷(shua)時,所需準備的材(cai)料及工具(ju)錫膏(gao)、鋼板﹑刮(gua)刀﹑擦拭紙、無塵(chen)紙﹑清洗(xi)劑﹑攪拌(ban)刀;

3. 一般常用(yong)的(de)錫膏合(he)金(jin)成份為Sn/Pb合(he)金(jin),且合(he)金(jin)比例(li)為63/37;

4. 錫膏中(zhong)主要成份(fen)分為兩(liang)大(da)部分錫粉和助(zhu)焊(han)劑。

5. 助焊劑(ji)在(zai)焊接(jie)中的主要作用是(shi)去除(chu)氧化(hua)物(wu)﹑破(po)壞融(rong)錫表(biao)面張(zhang)力(li)﹑防止(zhi)再度氧化(hua)。

6. 錫膏中錫粉顆粒(li)與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是(shi)先(xian)進先(xian)出;

8. 錫膏在開封使用(yong)時,須經過兩個重要的過程(cheng)回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. smt的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意(yi)思(si)為表面粘著(zhu)（或貼裝）技(ji)術;

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意(yi)思(si)為靜電(dian)放電(dian);

12. 制作smt設備程序時, 程序中包(bao)括五(wu)大(da)部(bu)分, 此(ci)五(wu)部(bu)分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊(han)錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕(shi)度為< 10%;

15. 常用的被(bei)動元器件(Passive Devices)有：電阻(zu)、電容、點感（或(huo)二極(ji)體）等(deng)；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等(deng);

16. 常用的smt鋼板的(de)材(cai)質為不銹鋼;

17. 常用的smt鋼(gang)板的(de)厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜(jing)(jing)電電荷產生的種(zhong)類有摩(mo)擦﹑分離﹑感應﹑靜(jing)(jing)電傳導等﹔靜(jing)(jing)電電荷對電子(zi)工

業的影響為﹕ESD失效﹑靜(jing)電(dian)污染﹔靜(jing)電(dian)消除的三種(zhong)原理為靜(jing)電(dian)中和(he)﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺(chi)寸(cun)長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺(chi)寸(cun)長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻(zu)ERB-05604-J81第8碼“4”表(biao)示為(wei)4 個回路,阻(zu)值(zhi)為(wei)56歐姆。電容

ECA-0105Y-M31容值(zhi)為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱為(wei)﹕工程變更通知單(dan)﹔SWR中文全稱為(wei)﹕特(te)殊(shu)需求(qiu)工作單(dan)﹐

必須由各相關部門會簽, 文(wen)件中心分(fen)發, 方為有效;

22. ５S的具體內容(rong)為整理(li)﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

23. PCB真空包裝的(de)目的(de)是防(fang)塵及(ji)防(fang)潮;

24. 品質政策為﹕全(quan)面品管﹑貫徹制(zhi)度﹑提供客戶需(xu)求的品質﹔全(quan)員參與﹑及時

處理﹑以達成零(ling)缺點的目標;

25. 品(pin)質三不(bu)(bu)政策為﹕不(bu)(bu)接受不(bu)(bu)良品(pin)﹑不(bu)(bu)制造(zao)不(bu)(bu)良品(pin)﹑不(bu)(bu)流出不(bu)(bu)良品(pin);

26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別(bie)是指（中文）: 人﹑機(ji)器﹑物料﹑

方法﹑環境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶(rong)濟﹑助焊劑(ji)﹑抗垂(chui)流劑(ji)﹑活性劑(ji)﹔按重(zhong)量分(fen)﹐

金(jin)屬粉(fen)末占85-92%﹐按體(ti)積分金(jin)屬粉(fen)末占50%﹔其(qi)中(zhong)金(jin)屬粉(fen)末主要成份為(wei)錫(xi)和(he)鉛(qian), 比例為(wei)63/37﹐熔點為(wei)183℃;

28. 錫膏使(shi)用時必(bi)須從冰箱中取出(chu)回(hui)溫, 目的(de)(de)是﹕讓冷藏的(de)(de)錫膏溫度回(hui)復常溫﹐

以利印刷。如果不(bu)回溫則(ze)在PCBＡ進(jin)Reflow后易產生的不(bu)良為錫珠;

29. 機器(qi)之文件供給模(mo)式(shi)(shi)有﹕準備模(mo)式(shi)(shi)﹑優先交(jiao)換模(mo)式(shi)(shi)﹑交(jiao)換模(mo)式(shi)(shi)和(he)速接模(mo)式(shi)(shi);

30. smt的PCB定(ding)位方式有﹕真空定(ding)位﹑機械孔定(ding)位﹑雙邊夾定(ding)位及板邊定(ding)位;

31. 絲印（符號(hao)）為(wei)(wei)272的電(dian)阻(zu)(zu)，阻(zu)(zu)值為(wei)(wei)2700Ω ，阻(zu)(zu)值為(wei)(wei)4.8MΩ的電(dian)阻(zu)(zu)的符

號（絲印）為485;

32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(gui)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的(de)pitch為(wei)0.5mm ;