在smt加工（表面貼裝技術）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標。這取決于對整個過程的每個細節的優化。就smt組裝而言，得出的結論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導致產品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質量的可能性。

 

檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產品的性能，焊錫后應進行錫膏檢測（SPI） smt組裝過程中的錫膏印刷。

基于20年的電子制造經驗，騰宸對產品可靠性的深切關注，贏得了世界電子行業的良好聲譽。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的(de)順暢運(yun)行(xing)源自(zi)于(yu)車間嚴格的(de)過程(cheng)控制。

SPI通常在錫膏印刷后出現，以便及時發現印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消(xiao)除它們。或者，在后期可能會造(zao)成更多(duo)的缺陷甚至災難。

SPI的優勢

一、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此，SPI的首要優勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而言，缺陷一(yi)直是主(zhu)要(yao)問題。而它(ta)們(men)數量的(de)減少，將(jiang)為產品的(de)高可靠(kao)性(xing)奠定(ding)堅實的(de)基礎。

二、高效率

想想傳統的smt組裝工藝返工模式。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后，否則不會暴露缺陷。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷，然后進行返工。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后，就在smt組裝過程的開(kai)始階(jie)段(duan)發現缺陷。一旦發現不正確(que)的錫膏印刷(shua)(shua)，就可以立(li)即進行(xing)返工以獲得高質量(liang)的錫膏印刷(shua)(shua)。將節省更多時(shi)間(jian)并(bing)提(ti)高制造效率。

三、低成本

對于SPI機的應用，低成本有兩個意義。一方面，由于可以在smt組(zu)裝過程(cheng)的早(zao)期階段(duan)發現缺(que)陷(xian)，并且可以及時完成返(fan)工，因此將降低時間成本(ben)。另一(yi)方面，由于可以更早(zao)地停(ting)止缺(que)陷(xian)，以避免早(zao)期缺(que)陷(xian)延遲(chi)到(dao)后(hou)期制造階段(duan)，從而導致威脅(xie)性缺(que)陷(xian)，因此資金(jin)也會減(jian)少。

四、高可靠性

正如本文開頭所討論的，smt組裝(zhuang)產品中的(de)大多(duo)數(shu)缺陷(xian)源于低(di)質量的(de)焊膏印刷。既然(ran)SPI有利于減少(shao)缺陷(xian)，它將通(tong)過對缺陷(xian)來(lai)源的(de)嚴格控制來(lai)幫助提高產品的(de)可靠(kao)性(xing)。