電子smt貼片加工出現虛焊的原因分析
一、電子smt貼片加工質量(liang)差、過時、氧化和變形(xing),造(zao)成虛(xu)焊。這是最(zui)常見的原因。
二、電子smt貼片加工時,對于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關焊盤上焊膏的數量,使(shi)焊料不足。應(ying)該及時彌補。填充方(fang)法可以由膠水分配器或竹簽組成(cheng)。
三、電子smt貼片加工焊盤設計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的(de)一(yi)個主要缺陷。除非絕對必(bi)要,否(fou)(fou)則不應(ying)使用。通(tong)孔(kong)將導致焊料(liao)損失和(he)焊料(liao)短缺。焊盤(pan)間(jian)距和(he)面(mian)積(ji)也(ye)需(xu)要標準匹配,否(fou)(fou)則設計應(ying)盡快修正。
四、電子smt貼片加工時,印刷電路板有氧化現象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用來去除氧化層,使其明亮的光重新出現。印刷電路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被(bei)油污、汗漬等污染。這時,應(ying)該用無水乙醇(chun)清洗它(ta)。
虛焊解決的方法;根據出現的故障現象判斷大致的故障范圍。外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動電路板。用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現松動。虛(xu)焊現象在(zai)電(dian)子產(chan)品的(de)生產(chan)過程中(zhong)是非(fei)常(chang)常(chang)見(jian)的(de),為了提(ti)高生產(chan)直通率,減少(shao)故障,需要(yao)從各個方面(mian)綜合考(kao)慮。
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