smt加工廠家內部技術分析smt貼片加工ICT的(de)受限(xian)接(jie)觸點問題

傳(chuan)統模擬在(zai)電(dian)路技術通常用于(yu)判(pan)斷組裝 pcb 是(shi)(shi)否有缺(que)陷(xian)。這(zhe)(zhe)些缺(que)陷(xian)包括短路、器(qi)件(jian)(jian)(jian)立起、或者(zhe)器(qi)件(jian)(jian)(jian)放置錯誤。模擬在(zai)電(dian)路測(ce)試(shi) (ICT) 的(de)功能就(jiu)是(shi)(shi)藉由自動測(ce)試(shi)程序 (ATPG) 生成錯誤器(qi)件(jian)(jian)(jian)糾正報告。自從 1972 年(nian)起，這(zhe)(zhe)種測(ce)試(shi)方(fang)法(fa)就(jiu)成為(wei)無源(yuan)器(qi)件(jian)(jian)(jian)測(ce)試(shi)的(de)根本方(fang)法(fa)，但(dan)現在(zai)這(zhe)(zhe)些方(fang)法(fa)正受到(dao)電(dian)子器(qi)件(jian)(jian)(jian)封裝改變而(er)帶來的(de)威脅。

現今所用無源 SMD STM貼片加工 的小尺寸已(yi)(yi)達 0.5mm×1mm ，表面黏著器件又在(zai)器件底部隱(yin)藏了節點，硅片封裝已(yi)(yi)經邁(mai)向細間距、超細間距和 BGA ，而(er) 500 至 750 腳的封裝也已(yi)(yi)出現。

采用 SMD STM貼片加工，就(jiu)沒有(you)可(ke)(ke)以用來探測(ce)(ce)的(de)器件引腳(jiao)。探測(ce)(ce)只有(you)藉由過(guo)孔來進行(xing)，而通常(chang)線(xian)路(lu)板兩(liang)面都需要探測(ce)(ce)。如(ru)果在(zai)電(dian)路(lu)節點上找(zhao)不(bu)到過(guo)孔，就(jiu)要人為增加測(ce)(ce)試(shi)點。但現今開發者既(ji)面臨巨大的(de)“盡(jin)快上市”壓力(li)，同時器件可(ke)(ke)能比測(ce)(ce)試(shi)點還要小。因此可(ke)(ke)測(ce)(ce)試(shi)性(xing)設(she)計 (DFT) 常(chang)常(chang)被拋(pao)在(zai)一邊，既(ji)便(bian)有(you)測(ce)(ce)試(shi)點，也很少(shao)會(hui)加上。

pcb 上的線徑一(yi)般為(wei) 0.1mm 寬，過孔則“埋在”內層里(li)，根(gen)本沒有(you)接觸的可能。此外，探針的尺寸并不(bu)隨著與其接觸的焊盤尺寸的縮小而成(cheng)比例縮小。焊盤已由 1mm 縮至 0.1mm ，而相臨探針的中心點間距已從 2.54mm 降至 1.27mm ，僅縮小了一(yi)半。

傳統的 ICT

模擬在電(dian)路測試的(de)基(ji)本技術是(shi)藉由受測器件 (DUT) 的(de)一個(ge)節點對(dui)網絡施(shi)加電(dian)壓，而在該器件的(de)另一節點上(shang)測量(liang)電(dian)流 。

圖 1 ：可接觸節(jie)點的(de)減少意味著將無法采用傳統 ICT 技術測試與其相(xiang)連的(de)所有分(fen)支。

假設(she)電(dian)(dian)壓(ya)源 Vs 為(wei)(wei)理想電(dian)(dian)壓(ya)源，并(bing)且(qie)可以(yi)供應 Zs 和 Zx 所(suo)需的(de)足(zu)夠(gou)電(dian)(dian)流(liu)；同時假定(ding)測量電(dian)(dian)流(liu)的(de) Im 是一(yi)個理想電(dian)(dian)流(liu)表(biao)，其插入(ru)損耗為(wei)(wei)零(ling)。所(suo)用(yong)的(de)電(dian)(dian)流(liu)表(biao)常采(cai)用(yong)運算放(fang)大器的(de)形式。設(she) Zi 兩端的(de)電(dian)(dian)壓(ya)為(wei)(wei) 0 ， Zi 也沒有電(dian)(dian)流(liu)流(liu)過，則(ze) Zx 的(de)值為(wei)(wei)：

Zx=Vs/Im

如(ru)果(guo)節點(dian) A 無(wu)(wu)法(fa)接觸，那么就(jiu)(jiu)不能(neng)從(cong) Vs 提供電流。如(ru)果(guo)電壓源施(shi)加于相鄰節點(dian)上(shang)， A 點(dian)的電壓就(jiu)(jiu)無(wu)(wu)從(cong)知道，上(shang)面(mian)關于 Zx 的計(ji)算也(ye)就(jiu)(jiu)不可(ke)能(neng)了。

與此類似，如果節點 B 無法接觸，也就不能夠斷定流過 Zx 的電流。在相鄰節點測量電流會使流過 Zi 的電流不為 0 ，smt貼片加工從而導致(zhi)電(dian)流測量不(bu)準確。后(hou)，如果保護節點(dian)也不(bu)能接(jie)觸到(dao)，則(ze)在 Zx 兩端(duan)會有(you)一(yi)(yi)等效阻抗，改變了(le)公式 1 的(de)計算。因此，在電(dian)路(lu)中漏掉任何一(yi)(yi)個節點(dian)都會使得該器件(jian)無法測試(shi)。