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PCBA加工生產過程中有哪些操作規則

PCBA加工、生產屬于高精度制造。PCBA加工過程中,應遵守有關實際操作規范。實際操作不當會損壞元件和PCBA,尤其是集成IC、IC等元件,由于靜電感應保護不及時失效,容易損壞,因此生產環境和加工工藝要求較高。任何方面的問題都會破壞所有PCBA或其上的各種組件。那么PCBA加工生產過程中有哪些操作規則呢?今天騰宸電子小編就給大家介紹下。

 

1、保持操(cao)作(zuo)(zuo)踏實(shi),干凈(jing)整潔。不允許在工作(zuo)(zuo)區域吃、喝。禁止吸煙。

2、減少PCBA加工過(guo)程和組(zu)件的操作流程,以避免出現風險(xian)。如果在生產線上需要使用(yong)手套的地方,弄臟(zang)手套會造成環境(jing)污染,所以需要取下并在必要時更(geng)換。

 

3、作(zuo)為(wei)一般標準(zhun),不要用手或手指對(dui)穿過電(dian)焊的表面進行拾取和放(fang)置,因(yin)為(wei)人(ren)體代謝(xie)的油脂會降(jiang)低可焊性。

4、不要把護膚油、各種清潔劑或各種類型的有機硅樹脂一起使用。在保形涂層中,它們會引起可焊性和附著力問題。PCBA加工工藝(yi)的焊(han)接表面配(pei)有專業配(pei)置(zhi)的清潔劑(ji),可用于電焊(han)。

 

5、不可堆疊PCBA,否則可能導致物(wu)理損壞。裝配(pei)掘進(jin)工作面應配(pei)置各種特殊固定(ding)支架。

6.對EOS/ESD更敏(min)感(gan)的(de)元(yuan)器(qi)(qi)件和PCBA,務必使用(yong)合適(shi)的(de)EOS/ESD標(biao)識。很(hen)多(duo)敏(min)感(gan)的(de)PCBA過程本身都應該有相關(guan)的(de)標(biao)記。此標(biao)志通常(chang)位于板側射頻連接器(qi)(qi)上(shang)。為防(fang)止ESD和EOS對敏(min)感(gan)元(yuan)件造成嚴重(zhong)損(sun)壞,所有實際操(cao)作(zuo)、裝(zhuang)配及檢測均需在(zai)可操(cao)作(zuo)靜電感(gan)應的(de)工作(zuo)臺上(shang)進行。

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