在電子生產行業中，我們經常使用smt貼片處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據統計，60%的補丁故障來自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質量是smt貼片加工質量的重要前提。下面同森小編為您解釋解決補丁處理中印刷故障的方法。

 

 

一、鋼網(wang)和PCB印(yin)刷方法之間沒有(you)空白，稱為(wei)“觸摸打印(yin)”。它要求所有(you)結構的穩定性，適(shi)(shi)用(yong)于(yu)印(yin)刷高(gao)精度(du)的錫膏。鋼網(wang)和印(yin)制板保持非(fei)常平滑(hua)的觸感(gan)，印(yin)刷后與PCB分(fen)離。因此，該(gai)方法的印(yin)刷精度(du)較高(gao)，特別適(shi)(shi)用(yong)于(yu)細間隙和超微距焊膏印(yin)刷。

 

1.印刷速度

隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向前滾動。印刷速度快有利于鋼網

 

這(zhe)種(zhong)回彈，同時也(ye)會阻礙焊(han)膏的(de)漏印(yin)；而且速度(du)太慢，漿(jiang)料不(bu)會在鋼(gang)網上滾動，造成(cheng)印(yin)在焊(han)盤上的(de)焊(han)錫膏分辨率差，通常是(shi)印(yin)刷(shua)速度(du)較細的(de)間隔。

比例尺為10×20 mm/s。

2.鏟運機的類型：

鏟(chan)運(yun)(yun)機有兩種：塑(su)料鏟(chan)運(yun)(yun)機和(he)鋼質(zhi)鏟(chan)運(yun)(yun)機。對于(yu)距離不(bu)超過0.5mm的IC，應(ying)選用鋼質(zhi)刮板，以便于(yu)印(yin)刷后(hou)錫膏(gao)的形(xing)成。

3.印刷方法：

最常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方(fang)法(fa)是“非接觸式印刷”.空隙值一(yi)般為0.5×1.0mm，適用于(yu)不(bu)同粘度(du)的錫(xi)膏。焊錫(xi)膏被刮(gua)刀推入鋼網，打開孔(kong)并觸碰PCB墊。刮(gua)板(ban)逐步拆除后(hou)，將(jiang)鋼網與(yu)PCB板(ban)分(fen)離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。

4.刮刮調整

刮(gua)(gua)板操(cao)作點沿(yan)45°方(fang)向打印，可以明顯改善焊膏不(bu)同鋼網開孔的不(bu)平衡性，也可以減少對(dui)薄鋼網開孔的破(po)壞。刮(gua)(gua)板的壓力通(tong)常為30N/mm。

二、安(an)裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或(huo)0~-0.1mm安(an)裝高度(du)的IC安(an)裝高度(du)，以(yi)防止焊膏因安(an)裝高度(du)低而形成塌陷，回(hui)流時會出現短(duan)路。

三、再熔焊

再流焊引起(qi)裝配失效的主(zhu)要(yao)原因(yin)如(ru)下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快(kuai)了。

因(yin)此，在(zai)確定再(zai)熔焊(han)參數時，必(bi)須充(chong)分(fen)考慮(lv)各方面的因(yin)素，在(zai)分(fen)批裝配前，確保焊(han)接質量(liang)在(zai)批焊(han)前沒有問(wen)題。