SMT貼片加工注意事項
1、貼片阻(zu)容(rong)元件可(ke)以先在一個焊點(dian)上(shang)點(dian)錫,再(zai)放(fang)上(shang)元件的一頭(tou),用鑷子夾(jia)著元件,焊上(shang)一頭(tou)后看下是否放(fang)正了,若已經放(fang)正即可(ke)焊上(shang)另一頭(tou)。
2、在焊(han)接之(zhi)前先在焊(han)盤(pan)上(shang)涂(tu)上(shang)助焊(han)劑,用烙鐵處(chu)理(li)(li)一(yi)遍,以免焊(han)盤(pan)鍍錫不良或被(bei)氧化,造成不好(hao)焊(han),芯片則一(yi)般不需處(chu)理(li)(li)。
3、開(kai)始焊(han)接(jie)所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)時(shi),應在(zai)烙(luo)(luo)鐵尖(jian)上加上焊(han)錫(xi),將所(suo)有(you)的(de)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)涂上焊(han)劑(ji)使引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)保(bao)持(chi)濕潤。用(yong)烙(luo)(luo)鐵尖(jian)接(jie)觸芯片每個引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)末端,直(zhi)到看見焊(han)錫(xi)流入引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)。在(zai)焊(han)接(jie)時(shi)要保(bao)持(chi)烙(luo)(luo)鐵尖(jian)與被焊(han)引(yin)腳(jiao)(jiao)(jiao)并行(xing),防止因焊(han)錫(xi)過(guo)量發生搭接(jie)。
4、用鑷子(zi)小心地(di)將PQFP芯(xin)片放到PCB板上,注意不要損壞(huai)引(yin)腳,使其與焊盤對齊,要保證芯(xin)片的放置方向(xiang)正確。
5、焊(han)完所有的(de)引(yin)腳后,用焊(han)劑浸(jin)濕所有引(yin)腳以便(bian)清洗焊(han)錫。
以上介紹的希望能幫助到大家。