cb元器件放置順序

 

1、放置與結構(gou)有緊密配合的元器(qi)件，如電源插(cha)座、指示燈、開(kai)關、連(lian)接器(qi)等。

2、放置特殊元(yuan)器(qi)件(jian)，如(ru)大的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)、重的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)、發(fa)熱元(yuan)器(qi)件(jian)、變壓(ya)器(qi)、IC等(deng)。

3、放置小(xiao)的元器件。

一、放置焊盤的方法

可(ke)以執(zhi)行主菜單(dan)中命(ming)令 Place/Pad ，也(ye)可(ke)以用組(zu)件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。

進入放置(zhi)焊盤(pan)（ Pad ）狀(zhuang)態(tai)后，鼠標將變成(cheng)十字形狀(zhuang)，將鼠標移動(dong)到合(he)適(shi)的(de)位置(zhi)上單擊就完成(cheng)了焊盤(pan)的(de)放置(zhi)。

二、焊盤的屬性設置

焊(han)盤的屬性設(she)置(zhi)有以(yi)下兩種方法：

在用鼠(shu)標(biao)(biao)放置焊盤(pan)時，鼠(shu)標(biao)(biao)將變(bian)成(cheng)十字形狀，按 Tab 鍵(jian)，將彈出 Pad （焊盤(pan)屬(shu)性）設(she)置對話框.

三、焊(han)盤屬性設(she)置對話框(kuang)

對已經在 pcb 板(ban)上放置好(hao)的焊盤，直(zhi)接雙(shuang)擊，也可以彈出(chu)焊盤屬性(xing)設置對話(hua)框(kuang)。在焊盤屬性(xing)設置對話(hua)在框(kuang)中有如下(xia)幾項設置：

Hole Size ：用(yong)于設置焊盤(pan)的內(nei)直徑大(da)小。

Rotation ：用一(yi)設置(zhi)(zhi)焊(han)盤放置(zhi)(zhi)的(de)旋轉角度。

Location ：用于設置焊(han)盤(pan)圓(yuan)心的 x 和(he) y 坐(zuo)標的位置。

Designator 文本框：用于(yu)設(she)置焊盤的序號。

Layer 下拉列表：從該下拉列表中可(ke)以選(xuan)擇焊盤放置的布(bu)線層。

Net 下(xia)(xia)拉(la)(la)列(lie)(lie)表：該下(xia)(xia)拉(la)(la)列(lie)(lie)表用于設置焊盤的網絡。

Electrical Type 下(xia)拉(la)列(lie)表：用于選擇(ze)焊盤的電氣特性。該下(xia)拉(la)列(lie)表共有 3 種選擇(ze)方式： Load （節點(dian)(dian)）、 Source （源點(dian)(dian)）和 Terminator （終(zhong)點(dian)(dian)）。

Testpoint 復選項(xiang)：用于設置焊盤(pan)是否(fou)作為測(ce)試點，可以做測(ce)試點的只有位于頂層(ceng)的和底層(ceng)的焊盤(pan)。

Locked 復選項：選中該復選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。

Size and Shape 選項區(qu)域(yu)：用于設置(zhi)焊(han)盤的大小(xiao)和(he)形狀(zhuang)

X-Size 和 Y-Size ：分別設(she)置焊(han)盤的(de) x 和 y 的(de)尺寸大小。

Shape 下拉列表(biao)：用于設置焊(han)盤的形狀(zhuang)，有(you) Round （圓(yuan)形）、 Octagonal （八(ba)角形）和 Rectangle

（長方形）。

Paste Mask Expansions 選(xuan)項(xiang)區域：用于設(she)置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選項(xiang)區域(yu)：用(yong)于設(she)置阻焊層屬性。