smt貼片加工的印刷方法：smt貼片鋼網(wang)上刻的孔應根據零件的類型(xing)、基板(ban)的性能和(he)厚(hou)度以及孔的大小和(he)形狀來確定。它的優點(dian)是速度快(kuai)、效率高。

smt貼片加工的(de)(de)點(dian)膠(jiao)(jiao)方法：點(dian)膠(jiao)(jiao)是(shi)用緊縮空氣(qi)通過非凡的(de)(de)點(dian)膠(jiao)(jiao)頭(tou)將(jiang)(jiang)紅膠(jiao)(jiao)點(dian)在基板(ban)上。結合點(dian)的(de)(de)大(da)小和數(shu)量(liang)由時間、壓(ya)力(li)管直徑等參(can)數(shu)控制(zhi)。點(dian)膠(jiao)(jiao)機功能靈活，對于不同的(de)(de)零件，可以使用不同的(de)(de)膠(jiao)(jiao)頭(tou)，設定(ding)參(can)數(shu)來改變，也(ye)可以改變膠(jiao)(jiao)點(dian)的(de)(de)形狀和數(shu)量(liang)來達到效果，具有方便(bian)、靈活、穩(wen)定(ding)的(de)(de)優點(dian)。缺(que)點(dian)是(shi)容易產生拉絲和氣(qi)泡(pao)。我們(men)可以調整操作參(can)數(shu)、速度、時間、氣(qi)壓(ya)和溫度，將(jiang)(jiang)這(zhe)些缺(que)陷降到最低。

貼片加工的滾針(zhen)方法是(shi)將一種非(fei)凡的針(zhen)狀(zhuang)薄膜浸入一塊較(jiao)淺的橡膠(jiao)板中。每(mei)根(gen)針(zhen)都有(you)一個(ge)接合點。當膠(jiao)點接觸(chu)到基板時，它(ta)將與針(zhen)分離。膠(jiao)水的用量可(ke)以根(gen)據針(zhen)的形狀(zhuang)和直(zhi)徑而改變。固(gu)化溫度：100℃、120℃、150℃，固(gu)化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固(gu)化條(tiao)件，注(zhu)意：

1、貼片工藝固(gu)化溫(wen)度(du)越高，固(gu)化時間越長，粘合強度(du)越強。

2、由于(yu)PCB膠(jiao)粘(zhan)劑的溫(wen)度隨(sui)基板(ban)組(zu)件的尺(chi)寸(cun)和安裝地位(wei)的改變而變化，我們建(jian)議(yi)找出(chu)最合適的硬化條(tiao)件。紅膠(jiao)貯(zhu)存(cun)：室(shi)溫(wen)貯(zhu)存(cun)7天，5℃以下(xia)貯(zhu)存(cun)6個月以上，在(zai)5-25℃貯(zhu)存(cun)。

smt貼片加工中使用的貼片組件的尺寸和體積比傳統插件小得多，一般可削減60%-70%或90%。重量減輕了60%-90%。這可以滿足電子產品小型化的成長需要。smt貼片的(de)處(chu)理元件(jian)通(tong)常(chang)是無鉛或(huo)短引線，這就下降了電路的(de)分布參(can)數，從而下降了射頻干擾。