1、焊點(dian)表面有孔：主要是由于引(yin)線與插孔間隙過大造(zao)成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的(de)焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的(de)，這個焊點(dian)的(de)強(qiang)度不夠(gou)的(de)時候，遇到外力作用而容易引發故(gu)障。

3、焊(han)料過少：主要是由(you)于焊(han)絲(si)移開過早造成(cheng)的，該不(bu)良(liang)焊(han)點強(qiang)度不(bu)夠，導電(dian)性較弱(ruo)，受到(dao)外力作用容易(yi)引發元器件斷(duan)路(lu)的故障。

4、拉尖：主要原因是smt加工時電(dian)烙鐵撤離方向不對(dui)，或者是(shi)溫度過(guo)高使焊劑(ji)大(da)量升華造成的。

5、焊(han)點發白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間(jian)過長而引起的。

6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這(zhe)個容易引發(fa)元(yuan)器(qi)件短路(lu)等問題。

7、冷焊：焊點表(biao)面(mian)呈豆腐(fu)渣(zha)狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前(qian)焊件的(de)抖(dou)動，該(gai)不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作(zuo)用易引發(fa)元器件斷路的(de)故障(zhang)。

8、焊點內部(bu)有空洞：主要原因(yin)是引(yin)線浸潤(run)不(bu)良(liang)，或者是引(yin)線與插孔間隙過大。該(gai)不(bu)良(liang)焊點可以(yi)暫時(shi)導通(tong)，但是時(shi)間一長(chang)元器件容易(yi)出(chu)現斷路故障。焊料過多：主要由(you)于焊絲移(yi)開不(bu)及時(shi)造成的。