多層線路板的特點及發展前景
鍍通孔
原銅
在形成層間導電溝道之后，應在其上鋪設銅層以完成層間電路的導通。首先，通過重刷和高壓清洗清洗孔上的毛發和孔中的粉末，然后用高錳酸鉀溶液除去孔壁銅表面上的膠殘留物。錫 - 鈀膠體層附著在清潔的孔壁上，然后還原成鈀金屬。將電路板浸入化學銅溶液中，通過鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原并沉積在孔壁上，形成通孔電路。通過硫酸銅浴電鍍加厚通孔中的銅層足以承受后續加工和使(shi)用環境的動態沖擊。
外電路
兩次銅
線圖像轉移的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)類似(si)于內(nei)線的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)，但在(zai)線蝕(shi)刻中(zhong)，它分為兩種(zhong)生產模(mo)式，正面(mian)和(he)負面(mian)。負片的(de)(de)(de)(de)(de)制作方法(fa)與內(nei)部電路(lu)相同(tong)。顯影后，蝕(shi)刻銅(tong)(tong)并(bing)直接除去(qu)薄膜。正極膜是在(zai)顯影后通(tong)過二次銅(tong)(tong)和(he)錫(xi)(xi)(xi) - 鉛(qian)電鍍(du)產生的(de)(de)(de)(de)(de)（該區域中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)鉛(qian)將在(zai)后面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)蝕(shi)刻步驟中(zhong)作為蝕(shi)刻抑(yi)制劑保留(liu)）。除去(qu)膜后，暴露的(de)(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)箔(bo)被(bei)堿(jian)性氨水和(he)氯化銅(tong)(tong)混合溶液腐蝕(shi)形成電路(lu)。后，成功的(de)(de)(de)(de)(de)后退錫(xi)(xi)(xi)鉛(qian)層用(yong)錫(xi)(xi)(xi)鉛(qian)剝離(li)(li)溶液剝離(li)(li)（在(zai)早期(qi)，有一種(zhong)保留(liu)錫(xi)(xi)(xi)鉛(qian)層的(de)(de)(de)(de)(de)方法(fa)，用(yong)于覆蓋電路(lu)作為大容量后的(de)(de)(de)(de)(de)家用(yong)保護(hu)層，但現在(zai)它沒有被(bei)使用(yong)）。
防焊邊漆
當外部電路(lu)(lu)完(wan)成(cheng)時，涂(tu)覆(fu)絕緣樹(shu)脂層以避免氧化和(he)(he)短路(lu)(lu)焊接。在(zai)(zai)涂(tu)漆之前，PCB的(de)(de)銅(tong)表(biao)面應通過(guo)刷涂(tu)，微蝕(shi)刻和(he)(he)其他方法(fa)進行(xing)粗糙和(he)(he)清(qing)潔(jie)。然后(hou)用鋼板(ban)(ban)印刷，幕涂(tu)和(he)(he)靜電噴涂(tu)。通過(guo)其他方法(fa)將(jiang)液體光敏綠(lv)色(se)涂(tu)料涂(tu)覆(fu)在(zai)(zai)板(ban)(ban)的(de)(de)表(biao)面上，然后(hou)預烘焙和(he)(he)干燥（通過(guo)真空薄(bo)(bo)膜(mo)壓制在(zai)(zai)表(biao)面上涂(tu)覆(fu)干膜(mo)光敏綠(lv)色(se)涂(tu)料）。當它在(zai)(zai)紫(zi)外線(xian)曝(pu)光機中(zhong)冷卻并曝(pu)光時，綠(lv)色(se)涂(tu)料將(jiang)在(zai)(zai)薄(bo)(bo)膜(mo)的(de)(de)透明(ming)區(qu)域(yu)中(zhong)與紫(zi)外線(xian)輻(fu)射反應（該區(qu)域(yu)中(zhong)的(de)(de)綠(lv)色(se)涂(tu)料將(jiang)在(zai)(zai)后(hou)面的(de)(de)顯(xian)影步驟中(zhong)保留），以及(ji)薄(bo)(bo)膜(mo)上的(de)(de)區(qu)域(yu)未被照射的(de)(de)將(jiang)被碳(tan)酸鈉水溶液除去(qu)。后(hou)，綠(lv)色(se)涂(tu)料中(zhong)的(de)(de)樹(shu)脂通過(guo)高(gao)溫烘烤(kao)完(wan)全硬化。
在絲網印刷后通過直接加熱（或紫外線照射）生產較早的綠色涂料以使薄膜硬化。但是在印刷和硬化的過程中，綠色涂料經常滲透到線路端子觸點的銅表面，這導致焊接和使用部件的麻煩。現在，除了簡單粗糙的電路板外，還有更多的綠色涂(tu)料用于(yu)生(sheng)產。
字符打印
通(tong)過絲網印(yin)刷在板上(shang)打印(yin)客戶要(yao)求的字(zi)母，商標或部件(jian)標簽(qian)，然(ran)后通(tong)過熱烘烤（或紫外線(xian)照射）硬(ying)化(hua)字(zi)母。
接觸加工
防焊綠色涂料覆蓋電路的大部分銅表面，僅露出端子觸點，用于零件焊接，電氣測試和電路板插入。應對端子進行適當保護，以避免長期使用時與陽極（+）連接的端子產生氧化物，這會影響電路的穩定性并引起安全問題。 [鍍金]在電路板（通(tong)常稱為金手指(zhi)）的插入端子(zi)上涂(tu)覆高硬度和(he)耐磨鎳層和(he)高化學鈍化金層，以保護端子(zi)并提供良好的連接性能(neng)。
[錫噴涂]通過熱風平整將一層錫鉛合金涂覆在電路板的焊接端，以保護電路板端(duan)并(bing)提供良好的(de)焊(han)接性能。
[預焊]采用抗氧化預焊皮覆蓋電路板焊(han)(han)(han)接(jie)端，臨時保護焊(han)(han)(han)接(jie)端，焊(han)(han)(han)前焊(han)(han)(han)接(jie)表面光滑，焊(han)(han)(han)接(jie)性(xing)能(neng)良好(hao)。
[碳墨水]通過絲網印刷在電路板的接(jie)(jie)觸端上(shang)印刷碳墨層以保(bao)護端點(dian)并提供(gong)良好的連接(jie)(jie)性能。
形成切割
通過CNC成型機（或模具沖頭）將PCB切割成客戶要求的尺寸。切割時，PCB通過先前鉆出的定位孔固定在床（或模具）上形成。切割后，將金手指研磨，以便于插入PCB。通常在由多關節芯片形成的電路板上增加X形斷裂線，以方便客戶在插入后拆分和拆卸。后，清洗電路板上(shang)的(de)灰塵和表面(mian)上(shang)的(de)離(li)子污染(ran)物(wu)。
終檢查包
在包裝之前進行電路板的終導電性，阻抗測試，可焊性和抗熱沖擊性測試。通過適當的烘烤消除了在該過程中由電路板吸附的濕度和累積的熱應力。后，電路板被包裝并在真空(kong)袋中運輸。
PCB市場不斷發展，主要受益于電力的兩個方面。首先，PCB應用產業的市場空間不斷擴大，通信產業和筆記本電腦產業的應用不斷完善，使得高端多層PCB市場增長迅速，應用比例高達50％ 。同時，彩電，手機，汽車電子等數字電路板的比例也大幅提升，使電路板產業(ye)空間(jian)不(bu)斷擴大(da)(da)。此(ci)外(wai)，全球PCB行業(ye)正在向中轉移，這也導(dao)致中PCB市場(chang)空間(jian)的(de)(de)(de)快(kuai)速(su)擴張(zhang)。近，PCB純粹發布的(de)(de)(de)盈利(li)數據揭示了市場(chang)環境的(de)(de)(de)不(bu)斷增(zeng)長，其中PCB的(de)(de)(de)訂單(dan)到交付率(lv)在過去一年中穩步超過了一個。另(ling)一方面，由(you)于(yu)PCB行業(ye)的(de)(de)(de)激烈(lie)競(jing)爭，一些大(da)(da)型PCB工(gong)廠被(bei)迫(po)通過積極開發新技(ji)術(shu)，增(zeng)加PCB層(ceng)數或推動(dong)FPC的(de)(de)(de)市場(chang)化進程而退出市場(chang)。技(ji)術(shu)要(yao)求(qiu)(qiu)，以滿足不(bu)斷變(bian)化的(de)(de)(de)市場(chang)需求(qiu)(qiu)。與此(ci)同時，通過技(ji)術(shu)“壓制”，一些小型非競(jing)爭性工(gong)廠被(bei)迫(po)退出市場(chang)，這也是今年良好市場(chang)形勢的(de)(de)(de)很大(da)(da)一部分。 PCB小廠的(de)(de)(de)擔(dan)憂。
隨著FPC的應用(yong)越來越廣(guang)(guang)泛，FPC被廣(guang)(guang)泛應用(yong)于(yu)計算機(ji)和通信，消費電(dian)子(zi)，汽車，軍事和航(hang)空(kong)航(hang)天，醫療等(deng)領域，因此(ci)市場(chang)需求(qiu)顯(xian)著增加。據經銷(xiao)商(shang)介紹，今年(nian)FPC出貨量也明(ming)顯(xian)高于(yu)往(wang)年(nian)，而(er)毛利率繼續維持，分銷(xiao)商(shang)對(dui)投資市場(chang)表現出信心(xin)。