SMT貼片加工中選擇焊膏的重要性
一、分(fen)清產(chan)品(pin)定位、區別對待(dai)
1、產品附加(jia)值高(gao)(gao)(gao)、穩定(ding)性要(yao)求高(gao)(gao)(gao),選(xuan)擇高(gao)(gao)(gao)質量的(de)焊膏(gao)(R級)。
2、空氣中暴露時間久的(de),需要抗氧(yang)化(RA級(ji))。
3、產品(pin)低(di)端、消費品(pin),對產品(pin)質量(liang)(liang)要求不高的,選擇質量(liang)(liang)差不多價格(ge)低(di)的錫膏(RMA)。
二(er)、器件材質及PCB焊盤材質
1、PCB焊盤材(cai)質為(wei)鍍鉛錫(xi)的(de)應選(xuan)擇63Sn/37Pb的(de)錫(xi)膏(gao)。
2、可焊性較差的(de)器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工(gong)藝的區別選(xuan)擇
1、無鉛工藝一(yi)般選擇(ze)Sn-Ag-Cu合(he)金焊(han)料。
2、免清(qing)洗(xi)產品(pin)選擇弱腐蝕性(xing)的免清(qing)洗(xi)焊(han)膏。
四、焊接溫度
1、耐高(gao)溫(wen)性(xing)差的(de)熱敏器(qi)件(jian)焊接應選擇(ze)含Bi的(de)低(di)熔點(dian)焊膏。
2、高(gao)(gao)溫器(qi)件必須(xu)選(xuan)擇高(gao)(gao)熔點焊膏。
隨著對環保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材(cai)的選擇也有(you)相(xiang)應(ying)(ying)的環(huan)保等(deng)級要求,更多的無鉛錫膏、免(mian)清洗錫膏的應(ying)(ying)用也越來越普及和(he)應(ying)(ying)用開來。